- Η Siemens εξαγόρασε τη γαλλική startup Canopus AI για να ενισχύσει τις λύσεις λογισμικού κατασκευής wafer.
- Η τεχνολογία διορθώνει σφάλματα κατά τη λιθογραφία σε πραγματικό χρόνο, βελτιώνοντας την απόδοση παραγωγής.
- Το τίμημα της εξαγοράς εκτιμάται μεταξύ 150 και 300 εκατομμυρίων ευρώ, ενδυναμώνοντας τη πλατφόρμα Calibre.
Η Siemens επεκτείνει το φάσμα λογισμικού της για την κατασκευή wafer γύρω από την πλατφόρμα Calibre. Η Canopus AI αναμένεται να διορθώνει σφάλματα κατά την έκθεση (exposure) σε πραγματικό χρόνο.
Η Siemens εξαγοράζει την Canopus AI με έδρα την Γκρενόμπλ της Γαλλίας. Αυτό ανακοίνωσε ο γερμανικός βιομηχανικός κολοσσός στις 4 Φεβρουαρίου 2026.
Η Siemens δεν έδωσε στοιχεία σχετικά με το τίμημα εξαγοράς της ιδιωτικής νεοφυούς επιχείρησης.
Ωστόσο, όπως πληροφορήθηκε το Golem από κύκλους εμπειρογνωμόνων, το τίμημα εξαγοράς εκτιμάται ότι κυμαίνεται τουλάχιστον μεταξύ 150 και 300 εκατομμυρίων ευρώ.
Ενσωμάτωση στην πλατφόρμα Calibre
Η Siemens ενσωματώνει αυτή την τεχνολογία στις λύσεις Calibre Fab Solutions, προκειμένου να διορθώνει σφάλματα κατά την έκθεση των τσιπ (σε υπο-νανομετρική κλίμακα) σε πραγματικό χρόνο.
Σύμφωνα με τον Tony Hemmelgarn, Πρόεδρο και CEO της Siemens Digital Industry Software, η Siemens επιδιώκει να συνδυάσει τις λειτουργίες υπολογιστικής λιθογραφίας και φυσικής προσομοίωσης κατασκευής των προϊόντων Calibre με τις τεχνολογίες μέτρησης και επιθεώρησης της Canopus AI.
Με αυτόν τον τρόπο, “βελτιώνεται η ακρίβεια των τυπωμένων μοτίβων wafer, επιταχύνεται η απόδοση (yield) και μειώνεται ο χρόνος μέχρι τη μαζική παραγωγή σε υπερσύγχρονους κόμβους”.
Η υπο-νανομετρική κλίμακα (Sub-Nanometer) αναφέρεται σε διαδικασίες κατασκευής τσιπ όπου τα χαρακτηριστικά είναι μικρότερα από ένα νανόμετρο, απαιτώντας ακραία ακρίβεια.
Metrospection: Συγχώνευση επιθεώρησης και μετρολογίας
Η Canopus AI ιδρύθηκε το 2021 και στοχεύει να προωθήσει αποφασιστικά την τεχνολογία μέτρησης και επιθεώρησης των wafer και των μασκών.
Το πλαίσιο λογισμικού Metrospection έχει σχεδιαστεί για να βελτιώνει τις διαδικασίες μέτρησης και ελέγχου με τη βοήθεια της Τεχνητής Νοημοσύνης (AI).
Ο Joël Alanis είναι ο Διευθύνων Σύμβουλος της Canopus AI και προώθησε το Metrospection, το οποίο αναφέρεται στη συγχώνευση της επιθεώρησης και της μετρολογίας, δηλαδή της μέτρησης υψηλής ακρίβειας.
Σύμφωνα με τη Siemens, η συναλλαγή ολοκληρώθηκε ήδη στις 12 Ιανουαρίου 2026.
Χρονολόγιο Στρατηγικών Κινήσεων της Siemens
| Έτος | Εταιρεία/Γεγονός | Λεπτομέρειες |
|---|---|---|
| 2017 | Εξαγορά Mentor Graphics | Αξία: 4,5 δισ. δολάρια (Βάση για το Calibre) |
| 2021 | Ίδρυση Canopus AI | Ανάπτυξη τεχνολογίας Metrospection |
| 2026 | Εξαγορά Canopus AI | Εκτιμώμενη αξία: 150-300 εκατ. ευρώ |
Η Siemens εξαγόρασε τη Mentor Graphics το 2017 έναντι περίπου 4,5 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ.
Το σημαντικότερο προϊόν της Mentor Graphics ήταν το Calibre, ένα κεντρικό προϊόν για την επαλήθευση σχεδίων τσιπ (chip designs).
Σήμερα αποτελεί το βιομηχανικό πρότυπο, το οποίο χρησιμοποιείται από σχεδόν κάθε μεγάλο κατασκευαστή τσιπ παγκοσμίως.
Το λογισμικό Calibre της Siemens θεωρείται ο “χρυσός κανόνας” στη βιομηχανία ημιαγωγών για τον έλεγχο κανόνων σχεδιασμού (DRC).
Γιατί η AI είναι μονόδρομος στην παραγωγή μικροτσίπ
Η κίνηση της Siemens να εξαγοράσει την Canopus AI δεν είναι απλώς μια προσθήκη στο χαρτοφυλάκιό της, αλλά μια στρατηγική απάντηση στα φυσικά όρια που συναντά πλέον η κατασκευή ημιαγωγών.
Καθώς η βιομηχανία κινείται προς κόμβους (nodes) των 2nm και κάτω, η πολυπλοκότητα της λιθογραφίας αυξάνεται εκθετικά.
Το πρόβλημα της Λιθογραφίας και η λύση της AI
Στην παραδοσιακή κατασκευή τσιπ, το φως χρησιμοποιείται για να “χαράξει” κυκλώματα πάνω στο πυρίτιο.
Ωστόσο, σε τόσο μικροσκοπική κλίμακα, το φως συμπεριφέρεται απρόβλεπτα λόγω περίθλασης, δημιουργώντας παραμορφώσεις.
Μέχρι τώρα, οι μηχανικοί χρησιμοποιούσαν πολύπλοκους μαθηματικούς τύπους (OPC – Optical Proximity Correction) για να προβλέψουν και να διορθώσουν αυτά τα σφάλματα.
Η διαδικασία αυτή είναι εξαιρετικά χρονοβόρα και απαιτεί τεράστια υπολογιστική ισχύ.
Εδώ έρχεται η τεχνολογία της Canopus AI. Χρησιμοποιώντας μοντέλα μηχανικής μάθησης, το σύστημα μπορεί να:
- Προβλέπει σφάλματα: Αναγνωρίζει πιθανές αστοχίες στο μοτίβο πριν καν ξεκινήσει η χάραξη.
- Διορθώνει σε πραγματικό χρόνο: Προσαρμόζει τις παραμέτρους της μάσκας δυναμικά, κάτι που ήταν αδύνατο με τις συμβατικές μεθόδους.
- Αυξάνει το Yield: Το ποσοστό των λειτουργικών τσιπ ανά wafer (yield rate) είναι ο σημαντικότερος δείκτης κερδοφορίας για ένα εργοστάσιο (Fab). Ακόμα και μια αύξηση της τάξης του 1% μεταφράζεται σε εκατομμύρια δολάρια κέρδος.
Χωρίς τη βοήθεια της AI, η μετάβαση σε τεχνολογίες μικρότερες των 2nm θα ήταν οικονομικά ασύμφορη λόγω του υπερβολικού ποσοστού ελαττωματικών τσιπ.
Η ευρώπη στο επίκεντρο της τεχνολογίας EDA
Η εξαγορά αυτή ενισχύει επίσης τη θέση της Ευρώπης στον παγκόσμιο χάρτη της τεχνολογίας EDA (Electronic Design Automation).
Ενώ η κατασκευή (foundries) κυριαρχείται από την Ασία (TSMC, Samsung) και οι ΗΠΑ ηγούνται στον σχεδιασμό (Nvidia, Apple), η Siemens καθιερώνεται ως ο απαραίτητος “διαιτητής” που πιστοποιεί ότι ο σχεδιασμός μπορεί να γίνει πράξη.
Με την ενσωμάτωση του Metrospection, η Siemens προσφέρει πλέον μια ολοκληρωμένη λύση “Design-to-Silicon”, μειώνοντας δραματικά τον χρόνο που απαιτείται για να βγει ένα νέο τσιπ στην αγορά (Time-to-Market).
Για τους επαγγελματίες του κλάδου, αυτό σημαίνει ότι η γνώση εργαλείων AI-assisted metrology θα γίνει σύντομα απαραίτητη δεξιότητα, καθώς η παραδοσιακή μετρολογία δεν επαρκεί πλέον για τις απαιτήσεις της σύγχρονης νανοτεχνολογίας.
