ΑρχικήΥπολογιστές3D memory που θα μειώσει το κόστος παραγωγής στο μισό

3D memory που θα μειώσει το κόστος παραγωγής στο μισό

Υψηλότερη χωρητικότητα και χαμηλότερο κόστος παραγωγής: Η SK Hynix στοχεύει επίσης στην τρίτη διάσταση στις μνήμες DRAM. Πρόκειται για ένα διαφορετικό τύπο 3D memory (ελληνικά: τρισδιάστατη μνήμη) που έχει την ικανότητα να φέρει αρκετά έσοδα στις εταιρείες που τις κατασκευάζουν.

Μετά την Samsung και την Micron, έτσι και η SK Hynix, ο τρίτος μεγάλος κατασκευαστής σύγχρονων δυναμικών μνημών RAM, εργάζεται σε διαδικασίες παραγωγής για τρισδιάστατες δομές μνήμης.

Εκτός από την υψηλότερη επιτεύξιμη πυκνότητα αποθήκευσης, ένας ερευνητής της κατασκευάστριας εταιρείας, σύμφωνα με τον κορεατικό ειδησεογραφικό ιστότοπο, The Elec, ανέφερε έναν ακόμη λόγο: Με τις τρισδιάστατες δομές, μπορεί να μειωθεί ο αριθμός των σταδίων έκθεσης EUV (Extreme Ultraviolet Lithography).

Δυστυχώς αυτές οι διεργασίες αυξήθηκαν σημαντικά κατά τα τελευταία χρόνια, γεγονός που λόγω των ακριβών και ενεργοβόρων μηχανημάτων σημαίνει υψηλότερο κόστος παραγωγής.

Όπως και η Samsung, έτσι και η SK Hynix θα προχωρήσει αρχικά στη χρήση κάθετων τρανζίστορ (Vertical Channel Transistor, VCT). Αυτό θα επιτρέψει την πυκνότερη διάταξη των γραμμών Word Lines και Bit Lines, μέσω των οποίων γίνεται η πρόσβαση, η ανάγνωση και η εγγραφή στις κυψέλες μνήμης.

Με αυτόν τον τρόπο, η απαιτούμενη επιφάνεια μειώνεται κατά το ένα τρίτο, με τις κυψέλες μνήμης να καταλαμβάνουν πλέον μόνο τετραπλάσια επιφάνεια σε σχέση με το μικρότερο χαρακτηριστικό 4F2 αντί για το τρέχον 6F2.

Ο ερευνητής Seo Jae Wook εξέφρασε την πεποίθηση ότι μια τέτοια διαδικασία VCT μπορεί να μειώσει τη χρήση της EUV τεχνολογίας. Αυτό θα μπορούσε να μειώσει το κόστος παραγωγής στο μισό, αν και δεν είναι σαφές σε ποια αναφορά βασίζεται αυτή η εκτίμηση. Πιθανόν, ο Seo αναφερόταν σε μια αντίστοιχη διαδικασία χωρίς VCT.

Αλλά η SK Hynix εργάζεται επίσης στην στοίβαξη των κελιών μνήμης: Το οικονομικό περιοδικό Business Korea ανέφερε στα τέλη Ιουνίου 2024 ότι ο κατασκευαστής μνήμης επιτυγχάνει απόδοση (Yield) περίπου 56% με πέντε στοιβαγμένα bits. Ωστόσο, θα χρειαστούν αρκετά χρόνια μέχρι να είναι έτοιμη αυτή η μνήμη για την αγορά, αφού για παράδειγμα ο άμεσος ανταγωνιστής της, η Samsung να σχεδιάζει την εισαγωγή του για το 2030.

Αύξηση μεριδίου αγοράς χάρη στη μνήμη HMB3e

Παρόλο που η 3D διάταξη της DRAM θα αργήσει ακόμη μερικά χρόνια, η SK Hynix ήδη επωφελείται από τη στοιβαγμένη μνήμη (stacked memory): Σύμφωνα με το ZDNet Korea, η εταιρεία κατάφερε να αυξήσει σημαντικά τα έσοδά της κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2024 χάρη στη μνήμη HBM3e.

Η Nvidia ήταν η πρώτη εταιρεία που πιστοποίησε τα μoντέλα της SK Hynix, τα οποία χρησιμοποιούνται στο H200 και στον διάδοχό του Blackwell. Επί του παρόντος, η SK Hynix προμηθεύει αποκλειστικά τη Nvidia, αν και πρόσφατα φαίνεται ότι πιστοποιήθηκαν επίσης μοντέλα της Samsung.

Η ζήτηση για επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης είναι τόσο μεγάλη αυτή την περίοδο, που η SK Hynix κατάφερε να αυξήσει το μερίδιο της στην αγορά πάνω από 10%, εις βάρος των Samsung και Micron. Μάλιστα, η παραγωγή όλου του 2024 είχε ήδη πωληθεί από τον Φεβρουάριο.

Σημείωση

  • HBM3e: Αυτό είναι ένα ακρωνύμιο για High Bandwidth Memory 3e και αναφέρεται σε έναν τύπο υψηλής απόδοσης μνήμης που χρησιμοποιείται σε κάρτες γραφικών και επιταχυντές.
  • Yield: Αυτός ο όρος αναφέρεται στο ποσοστό των λειτουργικών προϊόντων που παράγονται σε μια διαδικασία κατασκευής.
  • EUV: Αυτό είναι ένα ακρωνύμιο για Extreme Ultraviolet lithography και αναφέρεται σε μια τεχνολογία που χρησιμοποιείται στην κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.
  • VCT: Αυτό είναι ένα ακρωνύμιο για Vertical Channel Transistor και αναφέρεται σε έναν τύπο τρανζίστορ που χρησιμοποιείται σε ορισμένα είδη μνήμης.
Στέλιος Θεοδωρίδης
Στέλιος Θεοδωρίδης
Ο ήρωας μου είναι ο γάτος μου ο Τσάρλι και ακροάζομαι μόνο Psychedelic Trance
RELATED ARTICLES

Πρόσφατα άρθρα

Tηλέφωνα έκτακτης ανάγκης

Δίωξη Ηλεκτρονικού Εγκλήματος: 11188
Ελληνική Αστυνομία: 100
Χαμόγελο του Παιδιού: 210 3306140
Πυροσβεστική Υπηρεσία: 199
ΕΚΑΒ 166