TSMC: «ονειρικά» κέρδη χάρη στην άνοδο της Τεχνητής Νοημοσύνης

Η TSMC παρουσίασε τα τριμηνιαία της αποτελέσματα – και η ήδη εξαιρετικά κερδοφόρα εταιρεία γίνεται ακόμη πιο κερδοφόρα.

Ακόμη και το αυξανόμενο κόστος δεν φαίνεται να αλλάζει αυτή την εικόνα.

Αποτελέσματα Q4 2025: κορυφαία κερδοφορία στον κλάδο των ημιαγωγών

Η TSMC έχει ήδη «καλομάθει» τους μετόχους της τα προηγούμενα χρόνια με ισχυρά νούμερα.

Η ραγδαία άνοδος της τεχνητής νοημοσύνης οδηγεί σε νέα, σαφή βελτίωση, όπως δείχνει η έκθεση για το 4ο τρίμηνο 2025.

• Καθαρό περιθώριο (net profit margin): 48,3%
• Απόδοση ιδίων κεφαλαίων (ROE): 38,8%

Τέτοια μεγέθη ελάχιστες εταιρείες μπορούν να επιδείξουν, επιβεβαιώνοντας την ιδιαίτερη θέση της TSMC στην παγκόσμια αγορά ημιαγωγών.

Έσοδα 33,73 δισ. $ στο τρίμηνο – άνοδος 35,9% σε ετήσια βάση

Με έσοδα 33,73 δισ. δολάρια μόνο στο Q4 2025, η TSMC ξεπέρασε ελαφρώς τις δικές της προβλέψεις. Η μεταβολή σε σχέση με το προηγούμενο τρίμηνο ήταν μικρή, όμως σε επίπεδο έτους η εικόνα είναι εντυπωσιακή:

• Έσοδα από 90,08 σε 122,42 δισ. δολάρια
• Αύξηση: +35,9%

Κύριος λόγος είναι η εκτίναξη της ζήτησης για AI hardware. Το τμήμα HPC (High Performance Computing) κατέγραψε αύξηση εσόδων 48%.

Leading-edge διεργασίες: 74% του τζίρου από 7nm, 5nm και 3nm

Το 2025 η TSMC πραγματοποίησε το 74% των εσόδων της από τις leading-edge τεχνολογίες της (οικογένειες 7nm, 5nm και 3nm). Έναν χρόνο πριν, το αντίστοιχο ποσοστό ήταν 69%.

Την άνοδο «τραβά» κυρίως η 3nm οικογένεια, με αύξηση κατά περίπου ένα τρίτο. Παράλληλα, αυξήθηκε και το μερίδιο εσόδων από τα 5nm, όπου – μεταξύ άλλων – κατασκευάζονται και GPUs όπως οι Blackwell της Nvidia.

Υψηλότερη αξιοποίηση εργοστασίων αντισταθμίζει το αυξημένο κόστος

Παρότι ο κατασκευαστής ημιαγωγών αντιμετωπίζει αυξημένο επενδυτικό κόστος, τα περιθώρια όχι μόνο δεν πιέστηκαν, αλλά βελτιώθηκαν.

Η μικτή κερδοφορία (gross margin) ανέβηκε στο 54%, σημαντικά πάνω από την πρόβλεψη 49–51%.

Σύμφωνα με τον CFO Wendell Huang, αυτό κατέστη δυνατό λόγω:

• υψηλής αξιοποίησης των μονάδων παραγωγής
• μείωσης κόστους ταυτόχρονα

Για το Q1 2026, η TSMC στοχεύει τουλάχιστον 54% μικτό περιθώριο, με εκτίμηση έως 56%. Η εταιρεία θεωρεί ότι μπορεί να διατηρήσει τέτοιες τιμές τα επόμενα χρόνια – όσο συνεχίζεται ο τρέχων κύκλος υψηλής ζήτησης.

Η ζήτηση για Τεχνητή Νοημοσύνη θα παραμείνει υψηλή «για μερικά χρόνια»

Ο CEO C. C. Wei απέφυγε να δώσει συγκεκριμένο χρονικό ορίζοντα για τη διάρκεια του κύκλου.

Ωστόσο, ανέφερε ότι στις συζητήσεις με πελάτες βλέπει πραγματική ζήτηση, ενώ οι cloud πάροχοι κερδίζουν από την AI υποδομή τους. Έτσι, αναμένει σταθερά υψηλή ζήτηση για AI hardware για αρκετά χρόνια.

2nm, N2P και A16: νέα γενιά τεχνολογίας και Backside Power Delivery

Ενώ η παραγωγή N2 (2nm) ξεκίνησε επιτυχώς στο Q4 2025, στο β’ εξάμηνο 2026 αναμένονται οι εξελίξεις N2P και A16.

Στην Ταϊβάν η TSMC θέλει να δημιουργήσει πολλαπλές νέες γραμμές παραγωγής 2nm. Με το A16, η εταιρεία εισάγει για πρώτη φορά το Backside Power Delivery (BPD), το οποίο η ίδια ονομάζει Super Power Rail (SPR).

Με το BPD μπορεί να επιτευχθεί υψηλότερη πυκνότητα τρανζίστορ, επειδή τα μονοπάτια για σήματα και τροφοδοσία διαχωρίζονται, με την τροφοδοσία να περνά από την έως τώρα «ανεκμετάλλευτη» πίσω πλευρά του wafer.

Επενδύσεις εκτός Ταϊβάν πιέζουν την απόδοση, αλλά η επέκταση συνεχίζεται

Η απόδοση επηρεάζεται από δυσμενείς ισοτιμίες, πληθωρισμό και το υψηλότερο κόστος των πιο σύγχρονων διεργασιών.

Ο Huang σημείωσε ότι το N2 είναι ήδη αισθητά ακριβότερο από το N3, ενώ το A14 θα απαιτήσει ακόμη μεγαλύτερες δαπάνες.

Το 2026, το 70–80% των κεφαλαιουχικών δαπανών αναμένεται να κατευθυνθεί στις πιο προηγμένες τεχνολογίες. Η έναρξη της παραγωγής 2nm θα κοστίσει 2–3 ποσοστιαίες μονάδες στην απόδοση το 2026 λόγω υψηλών αποσβέσεων.

Επιπλέον, η κατασκευή εργοστασίων σε Γερμανία, Ιαπωνία και ΗΠΑ μπορεί να μειώσει την απόδοση έως και 4 ποσοστιαίες μονάδες.

Στην Αριζόνα, το 2026 θα εξοπλιστεί η δεύτερη γραμμή παραγωγής, ενώ η έναρξη παραγωγής – λόγω ζήτησης και με δεδομένο ότι σχεδόν το 3/4 του τζίρου προέρχεται από πελάτες της Βόρειας Αμερικής – στόχος είναι να επισπευσθεί για το β’ εξάμηνο 2027.

Παράλληλα, εξελίσσεται η αδειοδοτική διαδικασία για τέταρτη γραμμή παραγωγής και το πρώτο εργοστάσιο advanced packaging.

Η TSMC αγόρασε και επιπλέον γη, ώστε μακροπρόθεσμα να δημιουργήσει στις ΗΠΑ μια gigafab – με 11 ή περισσότερες γραμμές παραγωγής που θα μπορούσαν να λειτουργούν στη δεκαετία του 2030.

Γιατί τα 2nm και το advanced packaging είναι «κλειδί» για την

Η σημερινή έκρηξη στην AI δεν εξαρτάται μόνο από μικρότερους κόμβους λιθογραφίας όπως τα 2nm, αλλά και από το πώς «δένουν» τα chips μεταξύ τους.

Εδώ μπαίνει στο παιχνίδι το advanced packaging (π.χ. τεχνικές τύπου chiplets, interposers και προηγμένες διασυνδέσεις), που επιτρέπει μεγαλύτερα συστήματα με καλύτερη απόδοση ανά watt.

Γιατί το Backside Power Delivery (BPD) έχει σημασία

Με το BPD, η τροφοδοσία μεταφέρεται στην πίσω πλευρά του wafer, μειώνοντας συμφόρηση στις μεταλλικές στρώσεις σημάτων. Αυτό μπορεί να βελτιώσει:

• συχνότητες λειτουργίας
• απόδοση/κατανάλωση
• κλιμάκωση πυκνότητας σε πολύπλοκους επεξεργαστές AI

Τι σημαίνει για την αγορά

Όσο η ζήτηση για accelerators (GPUs/NPUs) και υποδομές cloud παραμένει υψηλή, η TSMC έχει πλεονέκτημα λόγω κλίμακας, τεχνογνωσίας και πελατολογίου.

Το στοίχημα για τα επόμενα χρόνια είναι να κρατήσει υψηλά yields στα 2nm και να επεκτείνει παραγωγή εκτός Ταϊβάν χωρίς να «ροκανίσει» υπερβολικά τα περιθώρια κέρδους.