Η Samsung πιθανόν να μην αναλάβει την κατασκευή των chipset της Qualcomm και μάλλον θα το κάνει η TSMC.
Η Samsung πιθανολογείται ότι θα χάσει ένα από τα μεγαλύτερα συμβόλαια που σχετίζεται με την κατασκευή των chipset της Qualcomm, αφού αρκετές αναφορές ισχυρίζονται ότι η συνεργασία της με την Qualcomm θα μπορούσε να λάβει ένα άδοξο τέλος, έτσι ξαφνικά.
Σύμφωνα με την έκθεση της Nikkei, η Qualcomm αμφιταλαντεύεται σε ποιον θα δώσει την ευθύνη της κατασκευής του Snapdragon 855, του επόμενου επεξεργαστή της για κινητά τηλέφωνα, ωστόσο βρίσκεται ανάμεσα σε δύο σοβαρές επιλογές που είναι μεταξύ της Samsung και του αντίπαλου της TSMC.
Η Samsung συνεργάστηκε με την Qualcomm σε όλες τις προηγούμενες κατασκευές των επεξεργαστών της, με το πιο πρόσφατο είναι το νέο Snapdragon 845 , το οποίο πρόκειται να εμφανιστεί σε διάφορες συσκευές από το επόμενο έτος.
Ωστόσο, η έκθεση υποστηρίζει ότι η Qualcomm σκέφτεται να παραδώσει εντολή για κατασκευή των επεξεργαστών της στη TSMC, και πιο συγκεκριμένα για το Snapdragon 855. Το νέο τσιπ μόντεμ θα μπορούσε να κυκλοφορήσει ήδη από το πρώτο τρίμηνο του 2018, καθιστώντας το ως τον κύριο υποψήφιο που θα συμπεριληφθεί μαζί με το Snapdragon 845 στο αναμενόμενο smartphone της Samsung, το Galaxy S9, το οποίο αναμένεται να κυκλοφορήσει νωρίτερα το επόμενο έτος.
