Η Apple υπήρξε καθοριστικός μοχλός για την άνοδο της TSMC στον μεγαλύτερο κατασκευαστή ημιαγωγών στον κόσμο.
Πλέον, οι συνθήκες γίνονται πιο δύσκολες — χωρίς αυτό να σημαίνει ότι η Apple παύει να είναι σημαντική για την TSMC.
Apple & TSMC: μια σχέση που έχτισε τους πιο σύγχρονους κόμβους
Για μεγάλο χρονικό διάστημα, η Apple ήταν η κινητήριος δύναμη πίσω από την ανάπτυξη των πιο προηγμένων process nodes της TSMC — και ο μεγαλύτερος μεμονωμένος πελάτης της.
- Το 2024, η TSMC έκανε 22% του τζίρου της από την Apple.
- Ως ένας από τους δύο πελάτες με μερίδιο άνω του 10%, η Apple εμφανίζεται ως Customer A στην ετήσια έκθεση της TSMC.
- Μερικά εργοστάσια της TSMC παράγουν αποκλειστικά για την Apple.
Ωστόσο, στην ετήσια έκθεση του 2024 εμφανίζεται επίσης ένας νέος, προηγουμένως μη κατονομαζόμενος Customer B — πιθανότατα η Nvidia.
Η Nvidia μπορεί να ξεπέρασε την Apple σε έσοδα για την TSMC
Η Nvidia, ως βασικός ωφελημένος του AI boom, ενδέχεται ήδη από το 2025 να έφερε στην TSMC περισσότερα έσοδα από την Apple, σύμφωνα με τον αναλυτή Tim Culpan.
Παράλληλα, το Semianalysis εκτιμά ότι το μερίδιο της Apple στα έσοδα της TSMC μειώνεται — όχι επειδή η Apple «πέφτει», αλλά επειδή ο τζίρος της κατηγορίας HPC (High-Performance Computing) της TSMC εκτοξεύεται.
Η ανάπτυξη της Nvidia «σκεπάζει» τους πάντες
Στο HPC ανήκουν και τα M-chips των Mac, αλλά ο ρυθμός ανάπτυξης της Nvidia δείχνει καθαρά από πού προέρχεται η νέα ζήτηση.
Σύμφωνα με το ρεπορτάζ/εκτιμήσεις:
- Εκεί που η Apple εξασφάλιζε για χρόνια χωρητικότητα και προνομιακές τιμές wafer, αυτό πλέον δεν θεωρείται δεδομένο.
- Η TSMC μετακυλίει και στην Apple τις αυξημένες τιμές wafer.
- Η πολύ υψηλή ζήτηση της Nvidia κάνει πιο δύσκολη την κάλυψη της ανάγκης της Apple για high-end chips.
Κόμβοι αιχμής: η ζήτηση ανεβαίνει, η TSMC επεκτείνεται πιο συντηρητικά
Στους πιο σύγχρονους κόμβους, η ζήτηση αυξάνεται. Η TSMC, όμως, επεκτείνει τη δυναμικότητά της σχετικά συντηρητικά ώστε να αποφύγει ακριβές υπερ-χωρητικότητες.
- Αυτό φέρνει κριτική από επενδυτές που ποντάρουν στην AI αγορά.
- Για την Apple, σημαίνει πρωτόγνωρο ανταγωνισμό για πρόσβαση στην πιο προηγμένη παραγωγή.
- Στο Advanced Packaging ενδέχεται να προκύψουν επιπλέον τριβές στο μέλλον.
Η Apple αγοράζει σε «ευρύ φάσμα» τεχνολογιών
Στον νέο κόμβο N2 (που μόλις μπήκε σε μαζική παραγωγή), η Apple δεν είναι πλέον ο πρώτος πελάτης μετά από χρόνια: αυτός είναι η AMD με τους Zen 6 EPYC — και, κατά το Semianalysis, η Apple πιθανόν να μην είναι ούτε ο μεγαλύτερος πελάτης.
Παρόλα αυτά, αυτό δεν σημαίνει ότι η Apple γίνεται ασήμαντη για την TSMC. Παραμένει ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες και αγοράζει chips σε μεγάλη γκάμα:
- A-series και M-series σε κόμβους αιχμής
- chips σε παλαιότερες/εξειδικευμένες διεργασίες (π.χ. για RF/ασύρματα modules)
Άρα η Apple δεν «εξαφανίζεται» από την TSMC — απλώς χάνει μέρος της παλιάς ειδικής μεταχείρισης.
Τέλος, το Semianalysis θεωρεί μάλλον απίθανη μια μετακίνηση της Apple προς την Intel, καθώς θα σήμαινε υψηλό αρχικό κόστος.
Τι αλλάζει σε κόμβους, packaging και στρατηγικές προμήθειας
Γιατί το AI αλλάζει την ισορροπία ισχύος στην TSMC
Η αγορά των ημιαγωγών περνά από μια φάση όπου το «premium» δεν το ορίζουν μόνο τα smartphones, αλλά κυρίως τα AI data centers. Οι επιταχυντές και τα συστήματα HPC τρώνε τεράστια ποσότητα από:
- χωρητικότητα στους πιο προηγμένους κόμβους, και
- πόρους σε advanced packaging (όπου συχνά εμφανίζονται νέα bottlenecks).
Η τιμή του wafer δεν είναι απλώς «κόστος», είναι διαπραγματευτικό χαρτί
Όταν η ζήτηση για κόμβους αιχμής ανεβαίνει πιο γρήγορα από την προσφορά, η TSMC έχει μεγαλύτερη ευχέρεια να:
- αυξάνει τιμές,
- δίνει προτεραιότητα σε πελάτες με σταθερή, υψηλή απορρόφηση,
- και «μοιράζει» τη δυναμικότητα με κριτήριο το συνολικό αποτύπωμα εσόδων.
Αυτό περιορίζει την ιστορική ικανότητα της Apple να εξασφαλίζει πάντα πρώτη πρόσβαση και ιδανικούς όρους.
Advanced Packaging: ο νέος «στενός λαιμός»
Γιατί το packaging γίνεται εξίσου κρίσιμο με τον κόμβο
Στα AI chips, η απόδοση δεν εξαρτάται μόνο από το transistor node. Κρίσιμα είναι και:
- οι διασυνδέσεις μνήμης,
- η πυκνότητα ολοκλήρωσης,
- και η δυνατότητα να συνδυάζονται πολλαπλά dies (chiplets).
Όταν η αγορά «διψά» για τέτοια πακέτα, ο ανταγωνισμός μεταφέρεται από το fab και στο packaging capacity, κάτι που μπορεί να δημιουργήσει νέες τριβές ανάμεσα σε Apple και πελάτες τύπου Nvidia/AMD.
Πιθανές κινήσεις της Apple τα επόμενα χρόνια
Multi-node στρατηγική και έξυπνη κατανομή προϊόντων
Η Apple μπορεί να συνεχίσει να βελτιώνει την απόδοση/κατανάλωση με:
- καλύτερη αξιοποίηση ώριμων κόμβων για βοηθητικά chips,
- μεταφορά «μη κρίσιμων» λειτουργιών σε παλαιότερες διεργασίες,
- και κράτηση των πιο νέων κόμβων για τα SoCs με τη μεγαλύτερη εμπορική αξία.
Συμβόλαια χωρητικότητας και διαφοροποίηση ρίσκου
Σε περιόδους σπάνης, κερδίζουν όσοι «κλειδώνουν» δυναμικότητα με πολυετή συμβόλαια.
Παράλληλα, η γεωγραφική διαφοροποίηση παραγωγής (όπου είναι εφικτή) μειώνει το ρίσκο εφοδιασμού, ειδικά όταν το οικοσύστημα εξαρτάται από έναν κορυφαίο κατασκευαστή.
