ΑρχικήΥπολογιστέςΝέες ελλείψεις NAND flash προ των πυλών: Οι παγκόσμιοι κολοσσοί φέρονται να...

Νέες ελλείψεις NAND flash προ των πυλών: Οι παγκόσμιοι κολοσσοί φέρονται να μειώνουν την παραγωγή

Οι γίγαντες της μνήμης, Samsung και SK Hynix, ενδέχεται να επεξεργαστούν λιγότερα wafers NAND flash το 2026 σε σχέση με το παρελθόν. Αυτή η κίνηση θα μπορούσε να επιδεινώσει την έλλειψη στην αγορά.

Οι δύο μεγαλύτεροι κατασκευαστές μνήμης στον κόσμο, η Samsung και η SK Hynix, ενδέχεται να παράγουν λιγότερα τσιπ NAND flash το 2026 σε σύγκριση με το 2025.

Αυτό αναφέρει έκθεση της εταιρείας ερευνών αγοράς Omdia, την οποία επικαλείται το νοτιοκορεατικό μέσο Chosun Biz.

Η Omdia θεωρείται αναγνωρισμένη και αξιόπιστη πηγή μεταξύ των κατασκευαστών ημιαγωγών. Στη χειρότερη περίπτωση, αυτό θα μπορούσε να οδηγήσει σε έλλειψη διαθέσιμης μνήμης για SSDs, γεγονός που με τη σειρά του θα προκαλούσε αυξήσεις τιμών.

Σύμφωνα με την έκθεση:

  • Η Samsung ενδέχεται να παράγει μόλις 4,7 εκατομμύρια wafers πυριτίου με τσιπ NAND flash για SSDs το 2026, από 4,9 εκατομμύρια. Αυτό αντιπροσωπεύει μείωση λίγο πάνω από 4%.
  • Για την SK Hynix, εξετάζεται η παραγωγή 1,7 εκατομμυρίων wafers αντί για 1,9 εκατομμύρια, μια πτώση που ξεπερνά το 10%.

Ποιοι είναι οι πιθανοί λόγοι;

Το Chosun Biz μεταφέρει απόψεις αναλυτών που υποδηλώνουν ότι οι δύο κατασκευαστές θέλουν να αυξήσουν τα περιθώρια κέρδους (margins) για τα προϊόντα SSD.

Λόγω της υψηλής ζήτησης στα κέντρα δεδομένων (data centers), η μνήμη NAND flash έχει γίνει πιο σπάνια, αν και όχι στον ίδιο βαθμό με την DRAM για τις μνήμες RAM.

Ενώ τα κιτ DDR5 έχουν γίνει τρεις φορές ακριβότερα (ή και περισσότερο) τις τελευταίες εβδομάδες, οι SSDs σημειώνουν προς το παρόν αύξηση της τάξης του 80 έως 100 τοις εκατό.

Τεχνικοί παράγοντες και αλλαγή τεχνολογίας

Μια μείωση στην παραγωγή wafers θα μπορούσε επίσης να έχει τεχνικά κίνητρα. Για παράδειγμα, εάν οι κατασκευαστές μετατρέπουν τις γραμμές παραγωγής σε νεότερη τεχνολογία.

Κατά τη διάρκεια αυτής της διαδικασίας, τα μηχανήματα παραμένουν προσωρινά αδρανή.

Κατά τη μετάβαση από τσιπ TLC (Triple-Level Cell), τα οποία αποθηκεύουν τρία bit ανά κελί, σε παραλλαγές τεσσάρων bit (QLC – Quadruple Level Cells), η ποσότητα του παραγόμενου αποθηκευτικού χώρου θα μπορούσε ακόμη και να αυξηθεί, παρά τον χαμηλότερο αριθμό τσιπ.

Ένα εξάρτημα παρόμοιου μεγέθους θα αποθήκευε τότε κατά ένα τρίτο περισσότερα δεδομένα.

  • Η αποθήκευση QLC έχει μεγάλη ζήτηση, ειδικά στα κέντρα δεδομένων.
  • Οι παραλλαγές TLC κυριαρχούν στους καταναλωτικούς SSDs (consumer SSDs).

Στροφή προς την DRAM

Είναι επίσης πιθανό η Samsung και η SK Hynix να μετατρέψουν ορισμένες γραμμές παραγωγής NAND flash για την παραγωγή της ιδιαίτερα σπάνιας DRAM.

Ωστόσο, χρειάζονται μήνες για να τεθούν σε ισχύ τέτοιες αλλαγές.

Συνήθως, ένα wafer απαιτεί από μόνο του δύο έως τέσσερις μήνες στην παραγωγή για να περάσει από τα απαραίτητα χιλιάδες βήματα της διαδικασίας.

Στο μεταξύ, οι αριθμοί δεν είναι «γραμμένοι στην πέτρα». Αντιθέτως, οι υπολογισμοί των μεγάλων κατασκευαστών μνήμης παρουσιάζουν διακυμάνσεις.

Το Blocks & Files σημειώνει ότι η Samsung και η SK Hynix μείωσαν την παραγωγή τους λιγότερο το 2025 από ό,τι είχε προβλέψει αρχικά η Omdia.

Στέλιος Θεοδωρίδης
Στέλιος Θεοδωρίδης
Ο ήρωας μου είναι ο γάτος μου ο Τσάρλι και ακροάζομαι μόνο Psychedelic Trance
RELATED ARTICLES

Πρόσφατα άρθρα

Tηλέφωνα έκτακτης ανάγκης

Δίωξη Ηλεκτρονικού Εγκλήματος: 11188
Ελληνική Αστυνομία: 100
Χαμόγελο του Παιδιού: 210 3306140
Πυροσβεστική Υπηρεσία: 199
ΕΚΑΒ 166